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晶合集成 (02249)
招股日期 处理程序 Allotment Results 上市日期

简单资料

合肥晶合集成电路股份有限公司 (02249)
主要业务: 主要从事集成电路相关产品及配套产品的研发、生产及销售。

新股溫度計

.
晶合集成
02249
已上市
今天:
15/07
 
上市日:
10/07
抽签结果:
09/07
截止日期:
07/07
招股:
30/06

招股详情

发售股份数目 216,167,000
配售股份数目 194,550,300
公开发售股份数目 21,616,700
每股发售价 (港元) 30.00 - 32.30
票面值 (人民币) 1.00
每手股数 100
入场费 (港元) 3,230.00
预期市值 (港元$百万) 6,480 - 6,977
预期每股盈利 (港元)
预期市盈率

基本资料

主席
主要股东 [03296] 华勤技术股份有限公司 (9.93%)
力晶创新投资控股股份有限公司 (7.28%)
合肥市建设投资控股(集团)有限公司 (38.64%)
网址 http://www.nexchip.com.cn
保荐人 中国国际金融香港证券有限公司
过户处 香港皇后大道东183号合和中心17楼1712-1716号铺
电话: (852) 2862-8628
传真: (852) 2865-0990
上市文件

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最后更新时间: 15/07/2026 12:04(15 分钟延迟)

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机构性投资者

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名称 一手中签率
晶合集成(02249) 8%
滨化股份(06745) 5%
普源精电(00537) 8%
鼎泰高科(01377) 3%
立讯精密(02475) 100%

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