首推52U液冷机柜与一站式整合方案，携手生态系迎接代理式 AI 浪潮 台北
2026年6月3日 /美通社/ -- 全球高效能伺服器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代号：3706）子公司神云科技（MiTAC Computing Technology Corp.），於台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出能支援多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案，以多功能一站式 AI 基础架构，支援从模型训练、推理到检索增强生成（RAG） 的完整 AI 生命周期，协助客户应对全球代理式 AI 浪潮中可能面临的空间、运算与能源限制。 神云科技总经理黄承德（Rick Hwang）表示：「在 COMPUTEX 2026 上，神云科技展现如何透过紧密的生态系策略合作，全面释放AI 工作负载。藉由整合高效能 AI 平台与坚实的软硬体生态系，我们为现代资料中心提供了灵活、开箱即用的多元化端到端 AI 解决方案，引领生成式AI发展与落地。」
神云科技於 COMPUTEX 2026 展出全方位整机柜解决方案，搭载具卓越推论效能的 AI 及HPC液冷伺服器，提供一站式软硬整合的多元 AI 基础架构。 今年展摊以「引领多元化 AI 解决方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）」为主轴，展出包含 52U 高密度 AI 液冷机柜、钻石散热 （Diamond Cooling）伺服器、自主研发软韧体、AI Together 生态系解决方案及模组化 AI 资料中心共五大亮点。
52U 高密度液冷整合机柜、钻石散热伺服器首亮相，助资料中心发挥最佳效能
首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合机柜突破业界常规限制，将单一机柜的 AMD Instinct? MI355X GPU 搭载量从 64 颗大幅增加至 96 颗，不仅GPU算力密度提升 50%，也带动机房占地面积减少 33%。神云科技透过垂直扩充与尖端液冷散热技术，将单位面积算力极大化，有效节省机房空间，同时采「整机柜一站式整合」策略，确保内部元件皆经精密调校，有助打造更高密度、低占地的高效 AI 工厂。
神云科技为次世代基础设施热能管理奠定全新里程碑所推出的钻石散热 AI 伺服器G8825Z5，也於本次展会中正式展出。这项解决方案是全球首款搭载 AMD Instinct? MI350X GPU 并采用Akash Systems 独家钻石散热 (Diamond Cooling®) 技术的 AI 伺服器，在资料中心标准环温下，搭载钻石散热技术的G8825Z5 AI 伺服器，与未采用该技术的标准硬体相比，每瓦 Token 数可提升高达 50%。在超过 95°F（约 35°C）进气温度下亦维持无降频的稳定运作，大幅降低整体能耗，节省未来资料中心的建置及营运成本。
神云科技也完整布局散热解决方案与高密度储存机柜，发表兼具扩展性与多元性的机柜解决方案。基於 AMD 与 NVIDIA 最新晶片技术所建构的伺服器平台，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 气冷 G8825Z5 领军，全面搭载高核心密度的 AMD EPYC? 处理器与跨世代的 AMD Instinct? GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 则广泛支援最新 AMD Instinct? MI350P 与 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署弹性。回应记忆体和储存痛点，现场亦展出导入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的 TS70A-B8056 储存机柜，以及整合美光（Micron）最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 与高频宽 DDR5-6400 记忆体的次世代 G 系列伺服器，大幅提升丛集吞吐量并克服储存瓶颈。
神云科技更深化布局 NVIDIA MGX 平台，首次公开搭载第六代 AMD EPYC? 处理器的次世代 G 系列 AI MGX 伺服器；并同步展示搭载 NVIDIA Vera 处理器和NVIDIA Grace 处理器的 R1917GC 管理伺服器，展现平台整合实力。
自研开发软韧体提升资料中心管理弹性，实现大规模丛集调度
因应大规模硬体布署所带来的算力调度挑战，神云科技发表自研软韧体方案，全面提升 AI 基础架构的管理弹性。本次展示的基板 (baseboard) 管理控制器韧体堆叠 MiOBMC? 与其系统韧体（BIOS）MiOPF? 是基於开放平台架构而研发，能赋予资料中心营运商对硬体底层的掌控权，有效避免供应商锁定，并满足客制化的资安防护，提供安全、透明且永续的架构设计。
独家 MiCoreView? 丛集管理解决方案则带来全新升级的软体使用体验，能针对 GPU 与高速运算（HPC）系统提供跨机柜、电力与液冷基础设施的全方位监控与部署，并透过无缝串接 Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite，协助企业实现自动化、弹性化的 GPU 资源编排与调度。
联手全球指标性夥伴发挥生态系软硬整合效益，赋能企业建构 AI 数位韧性
为实现生态系整合效益，神云科技携手 DDN 及 Rafay 推出一站式解决方案，透过精准匹配数据吞吐与 GPU 算力、自动化丛集编排，优化 AI 工厂部署效率；伺服器部分则全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服务，支援 AMD ROCmTM与 NVIDIA CUDA 等 AI 开发工具，在简化设定流程、提升部署便利性的同时，为企业建构具高扩展性的工作环境。
因应代理式 AI 浪潮，神云科技与 NVIDIA Inception 计画合作夥伴未来巢（Futurenest）合作，在旗舰型 8-GPU AI 推论伺服器 MiTAC G4520G6 上成功展示代理式 AI 安全治理的概念验证（PoC），呈现即时且高效的安全治理工作负载。同时，联华神通集团旗下的神通资讯科技，也於现场展示「Powering the Private AI, Agent Hub and Builder」方案，协助企业在安全的前提下部署本地端 AI 数位员工。
在部署模组化 AI 资料中心方面，神云科技与 Tonomia 共同打造「TonoForgeTM 模组化资料中心（TonoForge? Modular Data Center）」，面对现代电网容量受限的痛点，以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷伺服器组成液冷机柜与 Tonomia 能源管理系统整合，让过往受场域限制的资料中心建置期大幅缩短至 12 周。
神云科技自 2024 年完成品牌整合後，持续深化其领先的硬体基础与自主软韧体研发实力，与合作夥伴亦从规格相容，升级为开创性的整合机柜级（Rack-scale）与丛集级（Cluster-level）技术突破。未来，神云科技将以生态系赋能者角色，提供涵盖运算、储存、通讯到散热的一站式软硬体解决方案，并积极拓展新型态、模组化资料中心发展，携手生态系夥伴落实「AI Together」愿景，共同建构更具韧性且智慧的AI未来。
了解更多：
活动网址 https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2026 AMD平台产品型录 Intel平台产品型录 NVIDIA平台产品型录 关於神云科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭藉自 1990 年代以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的伺服器解决方案。专注於人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神云科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对品质的承诺，使神云科技在业界独树一帜。神云科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。
神云科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，提供灵活且高品质的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 伺服器产品的整合，神云科技致力於打造兼具创新、效率与可靠性的伺服器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。
官方网站：https://www.mitaccomputing.com/